10-1锡青铜
化学成分
铜Cu：其余
锡Sn：9.0～11.5
锌Zn：≤0.05
铅Pb：≤0.25
磷P：0.5～1.0
镍Ni：≤0.10
铝Al：≤0.01
铁Fe：≤0.1
锰Mn：≤0.05
硅Si：≤0.02
锑Sb：≤0.05
硫S：≤0.05
牌号：ZCuSn10Pb1
σb\Mpa=310
δ5\%=2
硬度=885HB
铸造方法：J；10-1锡青铜；硬度高，耐磨性极好，不易产生咬死现象，有较好的铸造性能和切削加工性能，在大气和淡水中有良好的耐蚀性。用于在高负荷（20MPa以下）和高滑动速度（8m/s）下工作的耐磨零件，如连杆、衬套、轴瓦、齿轮、蜗轮等。
工作温度范围:~280℃
锡膏是PCBA中最重要的原料之一。锡膏品质的好坏决定着最终成品质量的高低。因此，锡膏的质量会成为生产质检的重要关注对象。
锡膏是什么？锡膏也称焊锡膏。英文为solder paste。膏体状，颜色呈灰色。锡膏起初是为了SMT贴片技术而发明的新型焊接材料。锡膏的成分十分复杂。主要是由助焊剂机加上焊锡粉以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
一个尴尬而现实的问题，没有吸锡器我们怎么办？除锡就成了一个不是问题的问题，那么我们究竟要怎么办才能解决这个问题呢？其实我们的前辈都用勤劳和智慧告诉了我们答案。来看一下小编从网络上整理来的这些大神的方法吧。
在论坛上有位前辈就说过用过注射器针头，后来熟练了直接拉元件，不清除锡,脚少就同时加热拔元件，脚多用不锈钢管针好用。电线，多股铜线。上点松香，直接焊，带到烙铁头上，然后擦掉.
烙铁上的焊锡或者大过孔的,熔化后敲打甚至吹气都试过.烙铁化锡后用毛刷扫一下。多股光亮铜线浸下松香水，就很容易吸锡了,电热负压吸锡器基本靠谱。
偶尔焊一下不用吸锡器。把锡融化了后用嘴猛地一吹，就一个洞出来了。有时候锡多了，就融锡后拿住元器件用手在桌上一锤，都掉了。
加热的同时敲一下，多加的焊锡针头、镊子尖、细纸卷，吹，甩，带到烙铁上甩，软电线吸。
如果是焊接多脚SMD的IC，发生焊桥的话，可以直接上点助焊剂，倾斜PCB，再次烙铁一抹，烙铁头就可以把焊桥部位多余的焊锡带走。
上换车机功放，拆掉原功放后，二十多个金属化孔里面都灌满了锡，用牙签，先烙铁加热焊孔，等焊锡融化了以后，迅速把牙签插进孔里面，然后等锡凝固，金属化孔就通了。同样的方法还用过注射器针头。
针筒比较好用，大小不同的针筒，有10个尺寸先针头，后用烙铁将锡融化，旧牙刷一把快速刷过，残余剔除掉。根多股电线，非常好用，比买的吸锡带好使。
普通不锈钢也沾锡。使用不锈钢焊条制作的通针。牙签可行但太废。用湿布擦烙铁头，快捷方便。
用2平方左右的多股电线，涂上松香酒精溶液或涂上焊锡膏，很好用的,用通信上用的2M线里面的铜屏蔽线。
吸力不足。后来想到气吹法，空压机的压力，熔掉的焊锡，用气枪突然一吹，一干二净。注意不要吹到眼里。
如果是焊锡量大的焊盘，俺一般将电路板直立，让焊锡直接流向烙铁头，再甩掉它。
一般小焊点多数情况下用空心针解决。这比较适合小打小闹的场合。多股线。线上先熔上些松香，电烙铁的温度要高些。
吸锡线,多沾松香,有助焊剂的情况下表面张力会大,稍微有点缝就能分离了.没吸锡带就用多股铜线,不是越细越好,多用助焊剂增加焊锡流动性.其实有时候不怕震的话充分加热后一摔就全没了。
四周还有一圈排阵插座，不好放烙铁,吸锡器老吸不净锡，而且都还是双排针，稍微有几个连在过孔上，就怎么都拆不下来了后面用暴力破解法，从正面用烙铁将插座的塑料烫化用镊子把针一根根地拔了出来，忙活了一晚上,塑料拆座。
找个功率大点的烙铁，在头上多放些焊锡，在这一排针的焊点上来回走，走几次，在这过程中，另一手尝试着在另一面拽排针。注意时间不必要太长，长了会把焊点弄掉。
一般电路板除锡都用吸锡器或者用编织线吸锡，比较麻烦。对一般的电路板采用更简单的办法：使用普通的电烙铁，要求烙铁头干净吃的住焊锡。
将烙铁竖直烙铁头向上，手持电路板，将需要清除的焊点焊化，焊锡会靠自重流到烙铁头上。烙铁头吃满锡甩一甩再继续清除。
这个办法清除的很干净，连焊接的小孔都能露出来。大家不妨试试，缺点是脖子比较费劲！
其实大家担心烫伤是过于谨慎了，稍加留意就可以避免。比如，烙铁倾斜一点就不会烫手，放到工作台就不会烫到衣服，甩烙铁时注意旁人是否离你太近。
实际上这个需要有一定熟练程度才可以的。首先你的烙铁头要干净，别有杂质，先清洁需要除锡的位置，将温度适宜后的烙铁在焊锡膏上点下，快速的移到除锡的位置，待锡化后就可以把部分多余的锡带出来了，然后打掉烙铁头上的锡，如此多来几次就基本可以了。
SMT加工，大家都知道用的焊锡材料是锡膏，其实需要的不仅仅只有锡膏的，也有用到焊锡丝的。焊锡丝品质决定了最终的焊接质量，而品质该如何去进行鉴别呢?下面绿志岛焊锡厂告诉大家，高品质焊锡丝怎么鉴定出来。
首先是用眼睛看。高品质的焊锡丝看上去有光泽，无氧化现象，不会发黑。
其次是用手摸。高品质焊锡丝用手拿着擦拭不会轻易就沾手上。要是沾手比较黑的，证明含铅量比较高。锡丝一般不会太硬，方便使用时摇摆。延展性好，所以越柔软表示纯度越好。做焊锡行业的资深工人，一般靠着一双手，都能分辨出焊锡丝哪些是高品质的，哪些含铅量高。而且这些焊锡丝的细微差别，缺少一些经验，都是判断不出来。
再次就是焊接。在确保烙铁的品质和调节烙铁没问题的前提条件下进行焊接。焊接过程中，焊锡丝产生的烟雾越大，证明焊锡丝的纯度并不高。而焊接后，焊点用肉眼看差别也是蛮大的，6337焊锡丝焊出来的焊点，是比较光亮的，白一点。焊接后，根据锡渣的产生也可以进行一波判断，品质越高的焊锡丝，锡渣就越少。焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判断。
根据以上的判断，大家在验收自己采购的焊锡丝的时候，要判断好该产品的质量。另外挑选供应商的时候，尽量去挑口碑好，售后服务好，技术到家的焊锡丝厂家，这样的供应商有几个好处。
1. 焊锡丝品质有保证;
2. 货期有保证;
3. 售后有问题可以商量怎么去解决解决问题，而不是某些不良商家，推卸责任。
绿志岛从业焊锡十几年，焊锡行业里也小有名气，并且打造一个焊锡的自己的品牌。欢迎大家前来咨询焊锡丝的相关事宜。
大家都知道，锡膏在常温状态下有相应的粘性，可将电子元件初粘在既定目标的所在位置，在焊接温度下，伴随着溶剂和一部分添加剂的挥发，将被焊电子元器件与印制电路焊盘焊接在一块，从而形成永久性的连接。废弃或者过期的锡膏正确处理方式：是将已经报废或者是已过期的的锡膏放置于锡炉中重新熔解，去掉其中的助焊剂后，冷却使其再次转变成锡金属焊料。那么已经报废或者过期的锡膏还可以往波峰焊里加吗?接下来由绿志岛厂家为大家介绍一下：
首先，要看锡膏已经报废的程度是严重还是不严重，如果是已过期或者是干了的，这种情况是还可以用的，如果是已经氧化了的就不能再次使用了。特别要提醒的是，锡膏和锡条成分不一样，最好是不要加在一起。除非锡膏的主要合金成分和锡条的主要合金成分一致，才可以加的。但加的时候需提升锡炉的温度，使锡膏助焊剂完全挥发，如果不提高温度也是可以，就需注意清理锡炉的残存碳化渣和氧化渣。
其次，通常的锡膏都是有含银的，波峰焊的锡条是无铅的，数量过多已经报废的锡膏最好是不要添加的，因为这样会令锡的含量产生变化。
最后，这个其实没有特别的相关规定，只不过以前我们添加已经报废的锡膏后，发现锡膏里有很多杂质。废的锡膏回收后你可以试着一次性加一瓶(0.5kg)是几乎没有不良影响的。但是不能一次性加很多进去。这里也有个要注意的点，就是已经报废或者是已过期的锡膏按照有铅和无铅分类，在后续熔解过程也要分有铅和无铅两个锡炉进行。
众所周知，搅拌时间是锡膏搅拌的关键，它是确认SMT生产工艺质量关键的工序之一，对于这道工序流程大家肯定是不能够马马虎虎就行的，一定要细心。锡膏中有各种金属材料成份及某些助焊剂等，因为各物质的密度有所差别，在储存的阶段主要成分就会沉在最下边，因此在使用前就必须要搅拌。那么要怎样确认锡膏的搅拌的时长呢?下边由绿志岛厂家的为大家好好的讲解一番：
首先，你需要明白为什么要搅拌，锡膏搅拌之后的会起到哪些作用。简单的来说，锡膏是由各不相同的成分构成的的，主要包括松香，稀释剂这些，因为成分的各不相同，锡膏在瓶子内部冷藏的情况下会出现分层现象，而搅拌就是在你使用的时候把锡膏中的各种成分混合均匀。至于说搅拌的时长，锡膏在常温状态下回温4小时后取出来用手工搅拌五分钟或者是机器搅拌三分钟就可以了，只不过对锡膏的搅拌程度有相应的要求，通常就是锡膏要搅拌到“湿湿”的状态。就是用刀挑起来没有结在一起，也不是一直向下的流个不停，要断断续续的那一种，太稠或太稀都是会影响锡膏的功效的。
搅拌作用的判断：用刮刀刮起一部分锡膏，刮刀倾斜时，锡膏能顺滑地滑落，就可以了。适度的搅拌及搅拌手段、装置及环境温度等因素而有所差别，应在事先多实验几次来确认
焊锡膏是锡类焊材中相对来说比较贵而且较为难存放的焊锡产品，存放不合理很有可能造成焊锡膏在使用中造成各类不良现象，为了能防止不良现象的出现，需要我们如何来解决呢?今天就由绿志岛厂家为大家介绍：1、焊锡膏的存放温度会影响焊接的实际效果，故而对焊锡膏使用的工作环境温度有着非常严格的规定，焊锡膏的存放温度是2-10℃之间，但在使用时，建议使用工作环境的温度为20-25℃，空气相对湿度为30%-60%之间。
2、考虑到每一次的温度提升都会加快焊锡膏中溶剂的蒸发以及与锡粉的反应，容易导致焊锡膏发干；温度过低会影响焊锡膏的粘性及扩展性，比较容易导致出现印刷的不良现象。3、在焊锡膏搅拌时，如果用搅拌机的话就要减短时间或者取消回温环节。这是因为当焊锡膏温度与室温一致时，在历经搅拌后，温度可能会持续上升到40℃以上，进而影响焊锡膏的产品质量。4、为了能延长存放的时间，焊锡膏一般都需要存放在2-10℃的温度中。在印刷使用前再将焊锡膏放置规定的室温内做好回温，直至焊锡膏的温度与工作环境温度相同。如果回温的时间太短，空气中的水份因温差凝聚进入到焊锡膏中，从而造成锡膏发干。
超声波金属制粉是通过超声波雾化来实现的，超声波雾化法是近几年才发展起来的一种新型制粉方法，通过超声波使熔化的金属雾化成粉末。
超声波换能器将驱动电源产生的高频声波转换成高频机械能而工作，进行纵向高频振动，换能器的振动输出端部与变幅杆连接，这种纵向向上和向下的振动由变幅杆传递到雾化面，产生驻波，当熔融的金属液体通过雾化面时，它被破碎成均匀的微米级液滴细雾，实现雾化。雾化后的微米级液滴在雾化面的旋转离心力和驻波的作用下，被甩出雾化面，遇空气冷却迅速固化，形成微米级金属固体颗粒，将这些落入收粉筒的颗粒收集起来就是所需制备的金属粉末。
而且在超声波雾化过程中，可以准确地控制微米级液滴细雾的尺寸，从而准确的控制金属粉末的大小。超声波的频率越高，金属粉末的颗粒越细，一般在350目到450目左右。
长期以来，超声波喷嘴是雾化熔融金属和熔体（例如焊料）的理想工具。但是，温度限制和喷嘴雾化表面的磨损使它们在生产环境中不切实际。通过采用双重空气/液体冷却以及简单、可更换的旋转圆盘设计克服了这些问题。这种专有的设计即使在雾化熔融金属液体时也能将换能器的热敏温度保持在安全的范围内，还大大增加了产量。而使用钛合金材料制作的工具头具有强度高耐用的特点，还适应一些腐蚀性的液体。
采用超声波技术制备金属粉末，具有很多优势：
1、所制备的粉末具有纯度高、氧含量低、球形度好、粒度分布均匀等优点。
2、设备和工艺简单，操作方便，产品质量稳定可控。
3、能量消耗小、利用率高，成本低等显著优势。
4、超声雾化法具有环保、节能、低碳、卫生等显著特点。
目前超声波金属制粉技术只针对熔点＜400℃的低熔点金属制备粉末。制作锡粉的试验https://www.zhihu.com/video/1431995012443299840
科宁（COINING）成立于1965年，总部位于美国新泽西州的蒙特威尔(Montvale)，是一家面向电子行业生产各种高品质金属冲压件和预成型焊片的全球供应商。
COINING储备了业内最完备的预成型焊片模具库，超过15,000套不同的模具，随时准备为精密制造助一臂之力，其销售额和发货量均居业界首位。同时，COINING拥有诸多硬钎焊及软钎焊合金的生产能力，最常用的是金、银、铅、锡、锌、锑、铜、铟、铁、钼、镍、钨及可伐合金；此外还有一些含锗、钯、铂的特殊合金；在镓、硅和磷等添加剂的使用方面也拥有丰富的经验，可为客户量身定制各种特殊成分合金。Coining科宁部分材料预览
此外，COINING还面向微电子行业生产各种金、铝和铜键合丝以及键合过渡片、焊盘、精密冲压件、散热片和集成盖板等，是该领域的领导制造商。并且提供可伐合金、钼、铜、钨及覆层材料冲压零件，可采用卷带或华夫盒包装，为世界各地众多客户所广泛使用。
COINING具备多样化的自主生产能力
✔ 挤压和连铸
✔ 轧制
✔ 模具制作
✔ 冲压
✔ 去毛刺
·铸造和轧制
COINING储备多种以金、银、铅、锡等金属为基材的合金带料，拥有自主的铸造和轧制能力，可进行日常的带材生产。轧制厚度最薄可至0.0003”(7.5 μm)，以多种量规测量的典型误差为+/- 0.0002”(5μm)。
·覆层和电镀
覆层工艺是指不用粘合剂或填充材料而将不同的金属层结合在一起，COINING专注于供应经冲压和电镀的可伐合金和钼片、盖板、端头和散热片。通常情况下，电镀的产品厚度可薄至0.010”(254μm)。
·模 具
COINING模具部门装备完善，具有线切割加工能力，将传统工艺与现代技术完美结合，可进行定制化生产，满足客户多种需求。
·冲 压
COINING所有冲压作业均在高度集成化的生产基地内部自主完成，无论尺寸大小，全程附带批次号和质量控制文档。我们拥有业内最为齐全的标准模具清单（圆片、焊框、长方形、正方形和焊圈），形状尺寸从 0.0035”(90μm) 见方到大于 6”(15cm) 不等，我们的定制加工能力仅受材料的实际条件约束，基本上可以加工出一切可能的形状。
COINING无铅技术有何优势？
COINING 凭借其在无铅技术领域的丰富行业经验和专业知识，广泛提供一系列无铅合金及预成型焊片。我们有如下优势：拥有百余种 100% 无铅合金，熔点（包括共晶和非共晶）范围从 90℃到 1100℃，可满足客户各种要求。在完备标准模具库的基础上打造出精密冲压能力，可快速地自主制作从微型到大型各种尺度的复杂模具，从而迅速交付各种尺寸的标准、定制及复杂形状产品，尺寸范围从0.0035” (90um) 到 6”(15cm) 以上，最薄可达0.0003”(7.5μm)。拥有经验丰富的冶金专家研发团队，一旦现有合金不能满足客户的无铅需求，该团队将与客户合作开发定制的合金。完全集成化的制造能力使COINING能够高效地实现从合金研发直到成品制造的过渡。目前，世界上还没有一种“神奇”的无铅合金可以替代所有现有的铅基软钎焊合金。我们将根据客户的具体需求来确定最佳的无铅替代方案。COINING的经验和专业知识能够保证每位客户快速高效地获得高品质产品。
无铅技术适用领域:
✔ 家用电器
✔ IT 和电信设备
✔ 消费类电子产品
✔ 照明设备
✔ 电气和电子工具
✔ 医疗器械和设备
✔ 监测和控制仪表
✔ 汽车电子
COINING品质承诺
COINING 坚持以“优质产品、及时交付”为标准，致力为世界各地的客户提供优质的零件。COINING严格筛选原材料供应商，并对所有原材料进行验收检查，验收结果将经过缜密分析后根据客户要求提供分析报告。为了达到品控要求，我们配备大量训练有素的质量控制部门人员，严格的过程控制以保证产品零缺陷。
在生产和交付方面，我们所有部门均配备了专业的设备和人员，确保工作高效。我们实施严格的过程控制，保证持续的产品零缺陷。可以满足客户的各种特殊包装/封装需求，例如华夫盒包装、充氩气密封罐包装及 100 级内环境洁净包装等。
欢迎点击链接咨询科宁COINING中国：欢迎咨询COINING中国！
在不少的武侠影视剧作品中，英雄惺惺相惜、联袂合作的桥段数不胜数。影视剧之外，在经济体全球化发展的今天，同行间、跨领域联袂合作的事例也屡见不鲜。这不，作为全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的铟泰公司与致力于开发无热、低温焊接产品的SAFI-Tech公司[1]“志同道合”。共同开启了在极低温焊料方面的亲密合作！
为何铟泰公司要与 SAFI-Tech 在新焊料产品开发上建立合作伙伴关系呢？在这件事情上，咱们还得从最古老的技术——焊接说起！
早在约6000 年前的古埃及出现了最早焊接技术。早期的应用主要集中在制造珠宝、炊具、器皿和武器等方面。不同金属想要结合在一起，就需要用到焊接技术。从早期的焊接工艺来看，主要是通过使用焊料、助焊剂和热量将金属粘合在一起来完成的。直到如今，这项焊接工艺依旧在延续，变化的只是焊料和助焊剂更为精细、先进了。
图示：苗家传统首饰-运用焊接技术图示：管道连接-运用焊接技术图示：国外小哥打造冷兵器-运用焊接技术
在电子行业中最常见的例子是使用无铅焊料将印刷电路板上的铜焊盘与电子元器件的管脚或终端焊接起来。而熔化无铅焊料所需的回流炉温度（约240°C）会对电路板和元件中的高分子聚合材料造成破坏。这种高温回流工艺还带来自身的缺陷，如空洞、枕头效应等。如果能在低温下实现焊接，将能避免这些问题的发生。
SAFI-Tech获得了一项超低温焊接技术专利，该技术可将熔融焊料制成微胶囊的形式，使焊料在远低于熔点的温度下保持液态，甚至可以在室温下实现焊接。如下图，SAFI-Tech材料在室温下将电路印刷在玫瑰花瓣上。
有了该技术的加持，在航空航天、汽车电子、半导体封装等焊接工艺中将迎来一场“技术革命”，该技术可以改变以往焊接温度需高于合金焊点的局限性。打破这一局限之后，将会迎来更多更好的材料、工艺选择，将大大提高企业产能和产品质量，并降低成本！
铟泰公司和SAFI-Tech的强强联合，携手开展对超低温焊料应用的技术攻关和新产品的开发。拿出在自领域中的“高端技术”碰撞、结合，必将裨补缺漏，有所广益！共同推进焊接材料科学发展和技术提升，共创焊接技术的新未来！
想象一下，划过长空的数百架飞机、从最近的港口驶向大海的船只、高悬在地球大气层的卫星、为全球通信提供云计算基础设施的重型服务器库，以及现在正为你呈现这篇文章的屏幕——究竟是什么将它们联系在一起？显然，是电子产品。但更具体地说，要将如此众多的机器和设备的重要组件连接在一起，所需要的焊接工艺通常是颗粒级的，有时甚至接近微观级。Coining焊料
与熔焊和硬钎焊一样，软钎焊也是将许多微小的电子元件连接在一起的一种关键方法。区分这三种工艺的最基本因素是温度，因为在粘合过程中，软钎焊对最低温度提出了严格的要求。在相当多的情况下，由于这一原因，以及完成的粘合强度较低，软钎焊比其他同类方法更可取：在处理极其精细的电子和微电子部件时，我们并不需要将其粘合成铁板一块，因为这种高温粘接可能会损坏部件，导致无法修复的故障。
在高应力的微电子环境下，例如为海军潜艇提供导航的声纳，以及为尖端通信卫星提供动力的电路，最终相关部件的完整性要比某一部位的粘合强度重要得多。但是，当你深入研究熔焊、硬钎焊、软钎焊等因素时，事情就变得复杂起来了，特别是软钎焊。
共晶合金焊料，以及共晶焊接的基本原则，是各种电子制造工艺在选择合金时需要考察的最关键问题之一。对此，Coining为您带来了一份全面的分解：
快速复习软钎焊标准
根据铜开发协会引用的美国焊接协会（CDA）编纂的标准，软钎焊连接的基本定义是——用于连接两个工件（必须焊接的部件）的填充金属的熔点在华氏842度（450摄氏度）或以下。
CDA指出，许多冶金学家和制造商将华氏840度四舍五入，因为它相当于448.889摄氏度，在理论和实践中与450摄氏度没有实际区别。同时，任何高于这些温度的操作都视为是硬钎焊。至于普通熔焊，这些温度相对于其电弧来说不值一提：《Physics Factbook》指出，这种电弧的温度最低为3,000摄氏度，最高可达20,000度。Coining焊料-软钎焊
共晶合金焊接的独特性
鉴于共晶焊接及其所涉及的金属完全朝着相反的方向发展，这些近乎难以想象的高温就变得更加有趣了：根据FCT Solder公司的说法，符合共晶焊接标准的合金可以在完全相同的温度下熔化或凝固，而非共晶金属或合金的凝固和液态温度有很大不同。当然，这种共晶金属的熔化温度也低于低温焊接操作中两个工件中的任何一个，这就产生了一种事实上的粘合剂，是保持必要粘合的理想选择。Coining焊料
锡和铅的混合物是最常见的共晶合金焊料之一，在相当长的一段时间内，锡铅是共晶焊接的主要合金。这两种金属各有优点，但当它们以完美的比例混合时，它们就成为了共晶焊接的完美材料。例如，在由63%的锡和37%的铅组成的合金中，其熔点和凝固点都是183摄氏度！而纯锡和纯铅的熔点分别为232度和327度。由于纯锡和纯铅的成本都相对较高，因此更常见的情况是将这两种元素的比例四舍五入，如60%的锡和40%的铅。
同样值得注意的是，无论是共晶焊接还是其他焊接，焊料合金中的锡含量都很少超过63%。根据Multicore Solders的说法，当锡超过这一比例时，不仅成本更加高昂，而且还会使所产生的合金熔点更高，从而破坏有用的共晶特性。一般来说，虽然纯金属也具有共晶合金的一些优势，但使用任何纯金属都不太合算。不过偶尔也有例外，比如银焊接，但更多时候，纯贵金属会与铜、锡、镉或锌相结合。
共晶合金焊料，是各种电子制造工艺在选择合金时需要考察的关键问题之一，在一些焊接工艺中有着无法替代的特性。接下来我们会再为大家介绍更多关于共晶合金焊料的知识，敬请关注。欢迎点击咨询阿美特克Coining公司！
在前面一篇文章中，我们提到共晶合金焊接的独特性（详戳 共晶合金焊料指南一：不可忽视的共晶合金焊接工艺），接下来小科继续为大家带来共晶合金焊料指南二！
共晶合金or非共晶合金？
如果有人向您推荐共晶合金而不是非共晶金属混合物，他们很可能不会一开始就指出前者比后者的外观更有光泽。在焊接工艺中经常会用到这两种类型的合金，然而，我们不得不承认共晶合金焊料比非共晶合金焊料用途更广泛。
它们的主要区别在于，非共晶合金最终会处于固体和液体之间的状态——日本大阪Nihon Superior公司的Keith Sweatman和Tetsuro Nishimura在其2006年关于焊料合金的白皮书中将这种状态称为“糊状”。这种物质不易流动，因此，加热的填充金属在将两个工件粘合在一起时不会有太大作用，因为它很容易在完全凝固之前遭到损坏或发生其他变化。所以说，非共晶方式会大大降低电气连接的可靠输入和输出性能。
如果在焊接过程中某个环节受到损害，所产生的粘结物就不能充分传导电力。在我们前面提到的任何敏感电子应用中，这种不完美的连接会导致潜在的干扰或故障，因此这对于任何工程师、技术人员或其他操作人员来说都不是一个理想选择。
常见的共晶合金焊料及其特性
正如FCT Solder所指出的，直到最近，大多数用于电子设备及其无数内部组件的焊接都涉及共晶锡铅合金——要么是纯63/37合金，要么是更常见的60/40合金。图1|Coining共晶焊料，内含焊带与焊片
锡铅合金之所以能够盛行，原因有很多。首先，该合金的两种元素都具有固体导电性，并具有明显的抗腐蚀性。至于电子制造业所使用的普通金属之间的整体结合强度，可以引用德意志银行首席证券经济学家Torsten Slok对最近发表的美国就业报告的说法：“金发姑娘原则就是最好的答案（刚刚好才是最合适的）。”换句话说，共晶锡铅合金在抗拉强度方面恰到好处。
其他一些用于电子元件焊接的常用共晶合金如下：锡-铅-银（62%锡、36%铅、2%银；熔化和凝固温度为179摄氏度/354.2华氏度）锡-银（96.5%锡、3.5%银；在221摄氏度/429.8华氏度成为共晶体）锡-铜-镍-锗（99.3%锡、0.7%铜、0.6%镍、0.005%锗；227摄氏度/440.6华氏度）
无铅共晶焊接合金的出现与普及
随着公众认识到，大量接触铅对健康的潜在危害，人们开始寻找一种替代品。虽然在某些方面制造商需要经历艰难的过渡，但毫无疑问这是必要的：经常地接触铅明显可能引发各种疾病，这种危害不容忽视。根据美国国家医学图书馆的统计，这些疾病包括但不限于高血压、神经损伤、神经系统疾病、肌肉和关节疼痛、不孕不育以及儿童群体中的严重胃病、脑损伤，甚至死亡。今天，由于儿童接触的电子设备比十几年前要多得多，这一问题亟待解决。
由于铅具有抗热疲劳性且成本相对较低，特别是作为焊锡丝（普通儿童极不可能接触到的产品），因此铅仍然用于某些共晶焊接用途。但世界各地的监管机构开始注意到与铅有关的健康风险，一些国家开始要求其国内制造的电子包装和相关部件逐步淘汰铅。根据2019年3月Meng Zhao和Liang Zhang在《先进材料科学与技术》学术期刊上发表的一篇文章，日本和欧盟所有成员国等都禁止在电子产品制造中使用铅。
少数例外情况允许铅的有限应用，但其作为原材料的地位已大大受限。我们相信未来不久，无铅共晶焊料合金会成为常态。例如，最流行的替代品是用锡代替铅作为主要金属，然后用银、铋、铜、铟、锑和锌等作为支撑物。根据Zhao和Zhang的文章，锡铜共晶焊料合金作为一种无铅焊料合金似乎正在引起关注，尽管作者确实花了时间来解决铜高于通常熔点的问题，并指出可能需要进一步进行冶金发展来确保其保持共析特性。此外，还可以通过一些操作来提高锡铜共晶合金性能，如粒子强化、与镍和铋等其他金属合金化，以及开发适当的助熔剂。图2|Coining工厂实拍
科宁拥有广泛的金属和合金方案，可以满足所有微电子焊接的需要，包括金-锗、金-锡和锡-银等。联系我们，查看我们的合金方案，获取更多信息！点击咨询阿美特克Coining公司！
目前全球无铅焊料的实际应用较广泛的主要有五大系列无铅合金焊料，分别是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。
其按照熔点可分为三种，高温焊料（熔点在200°C以上）、中温焊料（熔点在180°C-200°C）、低温焊料（熔点低于180°C）。
在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中，锡银铜（Sn-Ag-Cu）系合金焊料虽然其焊接温度较高，但因为其综合成本低，无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用，锡银铜合金焊料被大多数企业广泛采用。
其实，低温焊料作为低温焊接技术的重要基础材料，也已有20多年的产业研究及应用历史，已经成为业界广泛认可的标准化合金焊料。
早在2006年国际电子工业联接协会（IPC）的IPC J-STD-006C-2013，日本工业标准（JIS）的JIS Z 3282-2006，以及国际标准化组织（ISO）的ISO9453-2006等都对低温系焊料做了明确的定义和要求。
国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商顶尖专家共同组建的行业联盟)在2015年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准。与此同时，国内许多锡膏厂商也开发出更多的基于锡铋合金的低温锡膏。
据介绍，经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用，Sn-Bi低温焊接技术的商用比例在消费电子领域不断拓展提高。
10多年前，低温焊接技术已广泛应用在LCD/LED显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件的低温组装场景。
目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金，与高温焊料220°C的熔点相比，低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C，能够在185°C以下进行焊接，使焊接峰值温度降低达60℃，极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷，同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%，减少了大量二氧化碳的排放。
新的焊接技术的研究及应用，不仅仅局限于焊接材料的更替，它是一个非常复杂的系统工程，需要在满足产品各项性能要求的同时，依据焊料合金的各项特点展开全方面的技术研究，涉及焊接基础材料的开发研究，产品设计端的设计变更，各种元器件的选型匹配，制造工艺的调整优化，测试手段/方法/标准的制定（电性能、可靠性），需要众多相关科研人员、设计人员及工程技术人员的大量研究及试验工作。
多年大量的实验结果表明，低温焊接符合IPC-A-610G/H version B 的标准 ，同时符合产品的可靠性功能要求，确保了新的焊接技术能够被顺利可靠的应用。
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焊料粒径分布焊料粒径分布重量百分比在不同标准下的表现。焊料粒径分布重量百分比在不同标准下的表现。重量百分比在不同标准下的差异，如福英达、IPCJ-STD-005A和JISZ3284标准。福英达标准下的焊料粒径分布重量百分比最小，IPCJ-STD-005A标准次之，JISZ3284标准最大。福英达标准下的焊料粒径分布重量百分比最小，IPCJ-STD-005A标准次之，JISZ3284标准最大。
1焊料粒径分布重量百分比—福英达标准(单位：μm）
2.焊料粒径分布重量百分比—IPC J-STD-005A标准(单位：μm）
3.焊料粒径分布重量百分比—JIS Z3284标准(单位：μm）
金属冲压与模具制造是制造业中一对默契搭档，为生产提供了高效、精确的解决方案。在这个领域，COINING公司通过其独特的工艺在生产中脱颖而出。
金属冲压
金属冲压是一种业内广泛采用的迅速高效的制造方法，可生产标准、定制和复杂形状的冲压件。COINING公司以其高度集成的生产设施，确保每个冲压工作的质量与可追溯性。批号和质量控制文件伴随着每个工作的进行，而例行检验则是确保产品质量的不可或缺的环节。高效金属冲压
在冲压领域，COINING公司拥有广泛的标准模具清单，包括圆盘、框架、矩形、正方形和垫圈等，尺寸范围从0.0035英寸（0.09毫米）正方形到超过6英寸（15厘米）的各种形状。COINING的定制加工能力几乎没有限制，除了受手头材料的物理限制，公司能够根据客户需求灵活设计，迅速、精确、高效地完成各种形状的冲压件加工。高效金属冲压
模具制造
在模具制造方面，COINING公司拥有设备齐全的模具部门，具备线切割电火花（Wire EDM）的能力，将传统工艺与现代技术相结合，以满足各种需求。所有模具和工具均在公司内部定制制作，新模具的制作通常需要2-4周的时间，具体取决于零件的复杂性。▲我们其中一个工具储存室，配备了数千套的模具
COINING目前拥有超过15,000套耐用、精确、定制的模具，可制作符合客户定制设计的零件。这些模具能够创建任何形状和尺寸的高性能、高精度组件。在模具制造过程中，使用专为正在制造的零件而设计的工具和模具，以确保精确度。这使得COINING公司能够掌控零件的设计过程，客户可以指定所需的公差、特殊形状和材料，而公司将确保零件完全满足客户的需求。▲定制工具，优化设计灵活性
COINING公司以其卓越的金属冲压与模具制造工艺，不仅提供高效的生产能力，还满足客户对于定制化设计的不同需求，致力于为客户提供高质量、定制化的解决方案。
