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低压注塑与传统灌封工艺优势对比

发布时间:2024-01-12 浏览量:38

  低压注塑成型与传统灌封工艺(双组份铸造/灌封树脂等)相比,优势非常明显,低压注塑材料以其优异的物理和化学性能,可以为电气/电子元件提供诸多功能,如水密性,环保防尘、防潮及其他化学品,以及电气绝缘。

  一、工艺流程对比:

  低压注塑工艺与传统灌封技术相比,简化了工艺,功能设计减少工艺步骤,提高生产效率,同时改进了外观与形象。

  1、传统灌封工艺:

  需要工程塑料制备的外壳;

  需要精确控制双组份灌封材料的比例;

  需要抽真空和加热固化(占用更多的生产空间,消耗更多的能量);

  如果不需要加热固化,就需要较多的操作平台和支架放置灌封样品。

  2、低压注塑工艺:

  不需要工程塑料外壳,降低成本;

  单组份胶料,无需混合使用;

  节约固化反应需要的能源;

  减少生产空间;

  更少的胶黏剂用量;

  提高生产效率

  KY低压注塑与化学灌封对比(改进了外观与形象)

  二、材料/固化机理等比较

  化学灌封

  KY低压注塑

  材料

  热固性

  2KPU、环氧等

  热塑性

  单组份

  固化机理

  化学反应

  物理过程

  密度

  1.3~1.7

  约1

  耐热能力

  环氧和硅胶:较好的耐热能力

  基本上能满足应用需要

  双组份灌封

  低压注塑成型

  工艺时间

  长:几小时到几天

  非常短:几秒到几分钟

  外壳

  必需

  不一定

  加热固化

  需要

  不需要

  能量消耗

  高

  少

  工作支架

  需要支架

  不需要

  生产空间

  较大

  较小

  由上面表格对比可看出,低压注塑工艺,一步完成生产,无需化学交联反应:无需烘箱进行固化,节省能耗;无需货架储存等待完全固化,节省生产空间。同时低压注塑工艺,低压注塑(1.5~40bar),可以保护敏感元器件;固化后耐环境高低温(-40~150℃),适合各种恶劣环境工作;具有良好的电气绝缘性和耐化学介质能力。(扩展阅读:什么是低压注塑工艺?)

  三、传统灌封工艺与低压注塑成本比较

  低压注塑工艺与传统灌封工艺相比,可以节约胶成本、节约生产时间、节约生产空间,节省外壳材料和耗电量,改善防水效果。采用低压注塑工艺,可以零浪费,多余的材料和废料可回收使用。

  以双组份灌封为例:

  双组份铸造/灌封树脂

  低压注塑成型

  工艺时间

  几小时~几天

  几秒~几分钟

  机器维护

  每日维护

  每周一次维护

  胶黏剂成本

  $X

  $2X

  胶黏剂使用量

  $Y

  $Y/4

  生产空间

  需占用半成品存储和固化空间

  占用空间大大减少,没有半成品,没有固化过程

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