§4 陶瓷型铸造;知识要点;4.1概述;4.1.1工艺过程; 小型陶瓷型铸件，常采用全部以陶瓷浆料制造的陶瓷型。; （1）整体陶瓷铸型的造型过程; 全部采用陶瓷浆料造型过程示意图
a-模型；b-准备灌浆；c-灌浆；d-结胶；e-起模；f-喷烧
1-铸型；2-砂箱;整体陶瓷铸型特点; （2）复合陶瓷铸型的造型过程;（2）复合陶瓷型制造过程; 复合陶瓷型制作工艺
a）底套用模样;b）砂底套;c）涂层强化;d）铸件模准备;
e）灌浆硬化;f）起模;g）喷烧;4.1.2工艺过程特点;4.1.3应用;4.2陶瓷型铸造工艺;（2）底套;对于批量小、尺寸大的零件，制作底套的
模具可在原母模上贴黏土层或橡胶层形成。
黏土层或橡胶层的厚度即为陶瓷浆料层
的厚度。
批量生产时，要制作专用的模型制造底套。
;;4.2.2陶瓷浆料原材料;
;粉液比;粉液比对流动性的影响; 铸型常温强度 铸型高温强度
硅酸乙酯32 2.96MPa 3.88MPa
硅酸乙酯40 3.46MPa 4.99MPa;采用硅酸乙酯水解液作为黏结剂，水解液的原料及其作用如表所示。; 水解计算及水解方法同熔模铸造
加水量B（g）
乙醇加入量C（g）
实际加水量（g）
盐酸加入量D（g）
; 硅酸乙酯 40
M 0.35
SiO2 16～18%
陈化时间 20～24h; 水解时，先在容器内放入纯净水，然后加入酒精，搅拌均匀，随
后量取盐酸及醋酸加入容器内，搅拌均匀。然后将搅拌器一直处于
搅拌状态，然后缓慢加入硅酸乙酯，其水解的反应方程式如下： 由于该反应为放热反应，水解的温度过高或过低都会影响水解液
质量。温度最好控制在 40-55℃范围之内。因此，在加入硅酸乙酯
的过程中，若温度过高，则需在水解容器外面加冷却水；若温度过
低，则需加大硅酸乙酯的流量，整个水解过程都需在密闭容器内进
行，防止溶剂酒精的挥发。硅酸乙酯加入完毕后，需继续搅拌 2-3
小时，然后装入密闭容器内，待其陈化 24 小时后方可使用。;作用：改变PH值，使黏结剂胶凝
种类：有机和无机两种，以有机催化剂
性能更好
; 使用无机催化剂的问题：陶瓷型强度偏低，起模时间
要求严格;各种催化剂对陶瓷型强度的影响; 用有机催化剂的陶瓷型强度高，同时取模时
间范围大（半小时），使操作方便，用量可按图
右中A量;燃烧升华的物质：酚醛树脂、淀粉、萘
发气物质：碳酸钡、双氧水
可用双氧水H2O2≥29%（分析纯）作透气
剂，加入量为耐火材料重量的0.2%左右
透气剂会使陶瓷型强度下降，一般不加; 为提高陶瓷型的某些性能，有时需加附加物 如防止喷烧时产生大裂纹，可在水解液中加
入0.5%左右的甘油或醋酸（提高陶瓷型的韧性）。;4.3陶瓷型制作;为提高陶瓷浆料的透气性，可在100g耐火材料中加
0.3g双氧水。
为防止陶瓷型开裂可加入质量分数为10%甘油硼酸溶
液，如每100ml水解液加入质量分数3%～5%的甘油硼
酸溶液。
序号3、4使用的为硅酸乙酯40水解液。
①W28是模料行业粒度标准。
②催化剂加入量是指100ml硅酸乙酯水解液加入中加
入的克数。;浆料配制流程;4.3.2灌浆;结胶时间
大件控制在8～15min
小件控制在4～6min；
灌浆要慢，避免卷气
边灌边震动，改善流动性，使气泡上浮;4.3.3起模;硅酸乙酯水解液的黏附能力强
使用分型剂，提高铸型表面质量
常用分型剂：上光蜡、石蜡、变压器油、凡士
林、硅油、树脂漆和聚苯乙烯液，以聚苯乙烯
液和树脂漆为佳 ;4.3.4喷烧; 喷烧后的陶瓷型;4.3.5焙烧; 不同合金对铸型强度要求不同，陶瓷型焙烧
温度也可不同。
;4.3.6浇注;低压浇注时所采用的一模两腔; 低压浇注图;4.4陶瓷型铸造的发展趋势;（2）陶瓷型制备新工艺的多样性;(3) 采用研磨抛光技术，提高模具表面品质;（4）可替代硅酸乙酯水解液黏结剂的开发及应用研究; 硅溶胶以其独特的优点（如价格低廉、无需水
解工序，不存在VOC问题、生产工艺简单、浆料
性能稳定和废弃的陶瓷浆料可重复利用等）受到
大多数专家和铸造企业的广泛青睐。
目前，硅溶胶用于陶瓷型铸造已经得到进一步
研究。因此，硅溶胶和快干硅溶胶即将成为陶瓷
型
