本发明涉及一种陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，属于航空铸件制备技术领域。
背景技术：
随着航空精铸件要求越来越高，很多铸件型腔复杂，间接对陶瓷芯定位要求越来越高。现有技术在模具中基本使用陶瓷芯芯头定位，陶瓷芯局部使用顶杆增加陶瓷芯强度防止压蜡时断裂。
普通铸造方法不能制造的高尺寸要求、高冶金要求、型腔复杂的航空铸件。
技术实现要素：
本发明的目的是克服上述不足之处，提供一种陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，其能够制造铸件内部的复杂型腔，满足航空铸件的质量要求。
本发明的技术方案，陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，其采用包裹蜡将第一陶瓷芯和第二陶瓷芯包裹住，随后将包裹好的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯放入模具中并进行定位，随后开始压制，得到蜡模，对其进行制壳，干燥脱蜡得到所需模壳，对模壳进行浇铸得到工件，去除工件中的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯，得到最终产品。
所述陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，步骤如下：
（1）包裹蜡的制备：使用mpi压蜡机对第一陶瓷芯和第二陶瓷芯进行蜡包裹；设置参数：储蜡桶1区温度70-75℃，储蜡桶2区温度65-70℃，射蜡管温度56-58℃，射蜡压力6-8kg/cm2，射蜡流量90-120cc/s，射蜡循环时间1-3s，保压时间0.1-0.5s；第一陶瓷芯和第二陶瓷芯包裹第一层蜡，待蜡冷却4-6小时后即得到带有包裹蜡的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯；
（3）蜡模的制备：使用mpi压蜡机继续对步骤（1）进行灌蜡，设置参数：储蜡桶1区温度75-80℃，储蜡桶2区温度70-75℃，射蜡管温度60-62℃，射蜡压力8-11kg/cm2，射蜡流量170-180cc/s，放入模具中合模压蜡，即得到蜡模；
（4）制壳：将步骤（3）所得蜡模在室温22-26℃，湿度40%-65%下进行制壳，其中面层使用锆粉/砂，背层使用莫来粉/砂，经过7层制壳，干燥后脱蜡得到需要的模壳；
（5）焙烧：将步骤（4）所得模壳在1050-1150℃焙烧，即得到焙烧后的模壳产品。
对步骤（5）所得模壳产品采用1590-1610℃的钢水浇铸，得到所需铸件，然后采用质量浓度为50%的naoh溶液对铸件进行浸渍，去陶瓷芯，得到最终的铸件产品。
本发明的有益效果：本发明的陶瓷芯头采用过盈配合，陶瓷芯使用中温蜡按照设定尺寸包裹定位，这种定位方式可以增加陶瓷芯强度，防止陶瓷芯断裂，对芯头定位精度要求可以放松，减少陶瓷芯压断，能够制备航空铸件所需求的复杂型腔。
附图说明
图1是本发明压模示意图。
图2是本发明蜡模示意图。
附图标记说明：1、蜡模；2、第一陶瓷芯；3、第二陶瓷芯；4、包裹蜡；5、模具。
具体实施方式
实施例1
如图1-2所示；陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，其采用包裹蜡4将第一陶瓷芯2和第二陶瓷芯3包裹住，随后将包裹好的第一陶瓷芯2和第二陶瓷芯3放入模具5中并进行定位，随后开始压制，得到蜡模1，对其进行制壳，干燥脱蜡得到所需模壳，对模壳进行浇铸得到工件，去除工件中的第一陶瓷芯2和第二陶瓷芯3，得到最终产品。
实施例2
所述陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，步骤如下：
（1）包裹蜡的制备：使用mpi压蜡机对第一陶瓷芯和第二陶瓷芯进行蜡包裹；设置参数：储蜡桶1区温度70℃，储蜡桶2区温度65℃，射蜡管温度56℃，射蜡压力6kg/cm2，射蜡流量90cc/s，射蜡循环时间3s，保压时间0.5s；第一陶瓷芯和第二陶瓷芯包裹第一层蜡，待蜡冷却4小时后即得到带有包裹蜡的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯；
（3）蜡模的制备：使用mpi压蜡机继续对步骤（1）进行灌蜡，设置参数：储蜡桶1区温度75℃，储蜡桶2区温度70℃，射蜡管温度60℃，射蜡压力8kg/cm2，射蜡流量170cc/s，放入模具中合模压蜡，即得到蜡模；
（4）制壳：将步骤（3）所得蜡模在室温22℃，湿度40%%下进行制壳，其中面层使用锆粉/砂，背层使用莫来粉/砂，经过7层制壳，干燥后脱蜡得到需要的模壳；
（5）焙烧：将步骤（4）所得模壳在1050℃焙烧，即得到焙烧后的模壳产品。
对步骤（5）所得模壳产品采用1590℃的钢水浇铸，得到所需铸件，然后采用质量浓度为50%的naoh溶液对铸件进行浸渍，去陶瓷芯，得到最终的铸件产品。
实施例3
所述陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，步骤如下：
（1）包裹蜡的制备：使用mpi压蜡机对第一陶瓷芯和第二陶瓷芯进行蜡包裹；设置参数：储蜡桶1区温度75℃，储蜡桶2区温度70℃，射蜡管温度58℃，射蜡压力8kg/cm2，射蜡流量120cc/s，射蜡循环时间1s，保压时间0.1s；第一陶瓷芯和第二陶瓷芯包裹第一层蜡，待蜡冷却4小时后即得到带有包裹蜡的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯；
（3）蜡模的制备：使用mpi压蜡机继续对步骤（1）进行灌蜡，设置参数：储蜡桶1区温度80℃，储蜡桶2区温度75℃，射蜡管温度62℃，射蜡压力11kg/cm2，射蜡流量180cc/s，放入模具中合模压蜡，即得到蜡模；
（4）制壳：将步骤（3）所得蜡模在室温26℃，湿度65%下进行制壳，其中面层使用锆粉/砂，背层使用莫来粉/砂，经过7层制壳，干燥后脱蜡得到需要的模壳；
（5）焙烧：将步骤（4）所得模壳在1150℃焙烧，即得到焙烧后的模壳产品。
对步骤（5）所得模壳产品采用1610℃的钢水浇铸，得到所需铸件，然后采用质量浓度为50%的naoh溶液对铸件进行浸渍，去陶瓷芯，得到最终的铸件产品。
实施例4
所述陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用，步骤如下：
（1）包裹蜡的制备：使用mpi压蜡机对第一陶瓷芯和第二陶瓷芯进行蜡包裹；设置参数：储蜡桶1区温度72℃，储蜡桶2区温度68℃，射蜡管温度57℃，射蜡压力7kg/cm2，射蜡流量105cc/s，射蜡循环时间2s，保压时间0.3s；第一陶瓷芯和第二陶瓷芯包裹第一层蜡，待蜡冷却5小时后即得到带有包裹蜡的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯；
（3）蜡模的制备：使用mpi压蜡机继续对步骤（1）进行灌蜡，设置参数：储蜡桶1区温度78℃，储蜡桶2区温度73℃，射蜡管温度61℃，射蜡压力10kg/cm2，射蜡流量175cc/s，放入模具中合模压蜡，即得到蜡模；
（4）制壳：将步骤（3）所得蜡模在室温24℃，湿度50%下进行制壳，其中面层使用锆粉/砂，背层使用莫来粉/砂，经过7层制壳，干燥后脱蜡得到需要的模壳；
（5）焙烧：将步骤（4）所得模壳在1100℃焙烧，即得到焙烧后的模壳产品。
对步骤（5）所得模壳产品采用1610℃的钢水浇铸，得到所需铸件，然后采用质量浓度为50%的naoh溶液对铸件进行浸渍，去陶瓷芯，得到最终的铸件产品。
