陶瓷覆铜板是在陶瓷表面通过生产技术工艺实现金属化铜的导热散热基板，具备导热散热和电气性能。那么陶瓷覆铜板制作工艺都有哪些呢？是怎么制作的流程？
陶瓷覆铜板制作工艺都有哪些？各自有什么优劣势？
陶瓷覆铜板在上个世纪80年代就有陶瓷覆铜板了，由于工艺技术的限制等没有持续生产，直到2011年后，随着技术的进步以及产业的需求，又重新开始出现在市场上面。到目前陶瓷覆铜板的制作工艺主要是DPC工艺和DBC工艺。金瑞欣陶瓷覆铜板生产工艺已经很成熟了，有三年多陶瓷板生产制作专项经验。两种工艺各有优劣势：DPC工艺，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点，但是制作成本较高，产量受限；DBC工艺，铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。陶瓷覆铜板
陶瓷覆铜板生产制作流程是怎样的？
在dpc薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（ 直接镀铜基板）。
DPC流程主要是：陶瓷基板前处理-磁控溅射铜-光阻披覆-曝光与显影-电镀铜-蚀刻线路-电镀以化学铜增加厚度。
DBC生产制作流程：氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷加热--800℃高温熔炼--冷却--铜和基板结合-蚀刻-完成蚀刻线路。
综上所述，陶瓷覆铜板可以定制不同工艺，DPC陶瓷覆铜板可以实现更高的精密度，DBC陶瓷覆铜板适合间距比较大，如果需要精密度高、做填孔等则需要DPC工艺来完成。
