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第28卷6期 电子 工 艺 技 术
2007年 11月 ElectronicsPrOCessTechnology 327
锡 一铋合金局部电镀工艺在 电子产品中的应用
陆敏暖
(中国电子科技集 团公司第十三研究所，河北 石家庄 050051)
摘 要：介绍了以整体镀镍和局部镀锡一铋相结合，处理电子部件或整机产品外壳内外表面的
工艺方法，以此替代传统的镀金层或镀银层。既增加了盒体外表的装饰性能，又提高了盒体内腔的
焊接性能。此项工艺技术已在微波组件、功率放大器等许多电子产品上广泛使用，对其它电子产品
也有很好的利用价值和应用前景。
关键词：整体镀镍；局部镀锡 一铋；外表装饰性；内部可焊性
中图分类号：TQ153 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2007)06—0327—03
Application ofPartialTin——BismuthAlloy
ElectroplatingTechnologyinElectronicProducts
LU MAn—nuan
(CETCNo．13ResearchInstitute，Shijiazhuang 050051，China)
Abstract：Technologyofentirenickelplatingandpartialtin—bismuthalloyplatingappliedtothe
outershellofelectronicproductsisintroduced．Thisnew methodcanbeusedeffectivelytoreplacethetra—
ditionalgoldenorsilvercoating，improvingboth theperformanceofoutsidedecorationand insidesolder—
abilityofmetal packages．Soithasbeenusedwidelyinmanykindsofelectronicproducts，suchasmicro—
wavemodules，poweramplifiers，etc．Andithasshowedgoodpromiseinmanyotherelectronicproducts．
Keywords：Entirenickelcoating；Partial tin—bismuthalloycoating；Outsidedecoration；Insidesol—
derability
DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2007)06—0327—03
在许多电子产品中，用于封装 电路板及元器件 近几年来，我们开始研究在铝制或铜制盒体上
的外部盒体，为了既美观漂亮，又有一定焊接能力， 先整体电镀光亮镍，然后再在 内部需要焊接的地方
往往是在铝制或铜制基体的内外表面镀覆金层或银 局部电镀锡一铋合金层。针对镍层的光亮性和坚硬
层。然而这两种金属层不但价格昂贵，生产成本高， 性以及锡 一铋层的可焊性和助焊性，对其加以综合
而且不够耐用：金层质地较软，在装配、调试及使用 利用，优势互补。
过程中容易磨损或划伤；银层的理化性质较为活泼， 在实际的钎焊过程中，利用的是铅 一锡焊料，在
存放或使用不当，很容易氧化变色，如何 “防银变 钎焊温度下，锡 一铋镀层与铅 一锡焊料双双熔化，融
色”一直是一个难 以解决的问题。另外，镀金盒或 为一体 ，在盒体镍层与电路板 (或元器件、接插头以
镀
