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电镀铜合金-电镀铜锡合金

发布时间:2024-07-08 浏览量:19

  2)镀液中各成分的作用及工艺条件的影响

  ①主盐。铜锡合金镀液的铜盐用氰化亚铜,锡盐用锡酸钠或抓化亚锡,以提供在阴极析出的金属。它们在镀液中的相对含量,·对镀层成分有明显的影响,也和镀液中络合剂的含量有密切关系。当络合剂的浓度不变时,镀液中铜含量增加,合金镀层中铜成分含量升高。

  ②络合剂。在铜锡合金镀液中氮化物是一价铜的络合剂,主要以【Cu (CN)3]2一形式存在;四价锡的络合剂是氢氧化钠,以【Sn (OH)6 ]2-形式存在;两价锡的络合剂是焦磷酸钠,以[Sn(P2o7)]6-形式存在。若镀液中增加氰化物的含量,使铜的析出电位变得更负,抑制了铜的析出,使镀层中铜含量降低;若镀液中氢氧化钠或焦磷酸钠的含量增加时,则使锡难以析出,镀层中锡含量降低。因此,为了控制镀层中成分含量,除了控制镀液中铜和锡的相对含量外,还应控制络合剂的相对含量。

  ③添加剂。.为了提高镀层的光亮度,常加人使亮的光亮剂如明胶,一般加入量为0.5一1g/L。若加人过多,则镀层发脆,并使阴极电流密的降低。采用秘盐或铅盐效果较好。

  ④温度。温度对镀层成分有较大影响,温度升高,镀层中锡含量增加;温度过低,电流密度降低,镀层粗糙,镀

  层呈黄红色。

  ⑤ pH值。在含两价锡Sn2+的铜锡合金镀液中,pH值的控制较为重要,若过低,镀液不稳定;若过高,会使镀层发白、发花、不光亮。

  ⑥电流密度。电流密度对镀液中铜、锡的析出电位都有影响。通常随电流密度升高镀层中锡含量增加,阴极电流效率降低。

  ⑦阳极。阳极大多采用与镀层成分相近的铜锡合金阳极,一般含锡质量分数为8%一15%经回火处理的合金阳极,它溶解性好,使用比较方便。若使用双阳极时,铜锡板按9:1面积悬挂电镀时,锡阳极表面应带有金黄色钝化膜,使锡以四价形式进入镀液;若锡阳极表面不带金黄色时,说明阳极是以二价锡溶解的,会使镀层发暗和粗糙,应立即加双氧水使二价锡氧化为四价锡。通常在电镀前先用三倍左右的使用电流密度冲击2 min,在调至正常电流密度,即可在阳极表面生成金黄色钝化膜。

  3)常见故障及处理方法见表7.1-91.

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